芯片研发过程需要消耗微晶作为原材料,明日“基础研发”将有机会获得基础品质和高级品质的芯片;幸存者制作等级达到42级后解锁“高级研发”功能,高级研发需要消耗稀有微晶,通过高级研发有机会获得稀有的特级品质的芯片;

插槽数量随战斗等级解锁,芯片超凡先锋爆破突入芯片还可进行升级强化,芯片等级上限随着熟练度等级提升;

3、

1 、研发仪用超凡先锋火力掩护诱敌反制撤退在腰带槽位插入芯片后,明日超凡先锋火力掩护追击突入进攻可激活芯片对应特技，制作等级达到12级后获得装备“战术腰带”和家用建筑“芯片研发仪”,芯片超凡先锋火力掩护防守转移救援同时解锁8枚初始芯片,幸存者可以通过“芯片研发仪”的研发功能解锁更多种类的芯片;

2、